您的当前位置: 首页 > 产品中心 > IC封装基板 > 钻孔工序解决方案 > 超快激光钻孔机
主要适用于ABF/SR/BT等高阶载板增层材料的 30 - 60 um 盲孔钻孔及核心层通孔
加工效果图

DRD3060II-2G.jpg