设备特点及优势

★应用于SLP、CSP/BGA、FC-BGA增层微小盲孔、核心层通孔加工

★利用超快激光新技术，解决30μm-60μm微小孔加工难题

★前处理无需黑化/棕化，无悬铜；后处理无需电浆，品质更好，流程更省，更环保